深圳东荣兴业电子有限公司

陶瓷封装管壳,半导体材料

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Heraeus贺利氏覆铜基板

发布者:纪纤尘 | 来源:深圳东荣兴业电子有限公司发布时间:2022-09-20
产品单价
面议
起订量
1
供货总量
不限量
发货期限
自买家付款之日起3天内发货
品牌
贺利氏
   

敝司代理贺利氏的覆铜基板(DCB板),作为电力电子应用中常用的基片,贺利氏的覆铜基板拥有好的墨率和质量一致性,低粒子污染率和的样品交付,具有低成本大批量生产的优势可满足您高功率/高电压的产品需求。

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联系人 纪纤尘
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传真 地址
主营产品 陶瓷封装管壳,半导体材料 网址 http://lunaji.b2b.huangye88.com/
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